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出品｜清流责任室

作家｜周淼 主编｜赵妍

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上交所官网炫耀，近日，国产半导体晶圆测试探针卡供应商强一半导体(苏州)股份有限公司(下称“强一股份”)科创板IPO已进入问询阶段，保荐机构为中信建投证券。

公开云尔炫耀，强一股份成立于2015年，主营晶圆测试中枢硬件探针卡的研发、打算、分娩与销售，其中探针卡销售业务长年占比95%把握。这次IPO，公司拟募资15亿元投资于探针卡研发及分娩技俩、苏州总部及研发中心确立技俩。

需要诠释的是，探针卡行业恒久以来被境外厂商所主导，国产化率较低。而强一看成2023 年惟一进入大众半导体探针卡行业前十大的境内厂商，已较为全面地遮掩了境内芯片打算厂商、晶圆代工场商等多类产业中枢参与者。

天然强一股份连年在收入、净利润、毛利润等方面弘扬不俗，不外其亦存在供需较为依赖关联方的情况。招股书炫耀，公司在2024年上半年有超7成收入来自B公司(含已知为其芯片提供测试就业的收入)。

与此同期，强一股份亦面对探针卡行业市集竞争加重的风险。除了树立地间久、进入市集早、酌量畛域大的国际巨头除外，国内探针卡厂商如上海泽丰半导体、谈格特(DGTTECO)、韬盛电子等也在加速探针卡等家具的布局。

行业竞争加重引眷注

招股书炫耀，探针卡是一种专揽于半导体分娩历程晶圆测试阶段的“销耗型”硬件，而晶圆测试看成晶圆制造与芯片封装之间的贫瘠节点，能杀青芯片制造弱势检测及功能测试，对芯片的打算具有贫瘠的教悔意旨。

据调研机构Yole数据，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，统共占据大众 80%以上的市集份额。尽管2023年强一股份初度置身该榜单前十大厂商之列，成为境内惟一上榜企业，但其市占率仅有2.25%。

对此，强一股份坦言，境外探针卡厂商树立地间久、进入市集早、酌量畛域大、研发干与高，且面向大众市集提供就业，具有市集竞争上风。公司在期间实力、家具厚实性以及大众就业才调等方面较境外厂商仍存在不同进程的差距。

据了解，大众主要探针卡制造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、想达科技等。天然强一股份在招股书仅选用上述三家景外厂商看成同行可比公司，但其面对的市集竞争样式并不乐不雅。

连年来，如泽丰半导体、谈格罕见境内厂商也在加速探针卡等家具的布局。对此，强一股份亦在招股书辅导存在因市集竞争加重、家具无法保捏竞争上风带来的“毛利率及筹营功绩下落”、“收入无法保捏快速增长”等风险。

从家具类型来看，当今探针卡主要分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡及MEMS探针卡，跟着期间迭代，MEMS探针卡已成为市集主流。强一股份率先以悬臂探针卡、垂直探针卡为主，2019年后迟缓开展MEMS 探针及探针卡期间的研发与改进；

2020年，强一股份初度杀青自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并于2021年杀青了薄膜探针卡的量产。当今，公司MEMS探针卡家具主要分为2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及 2.5D MEMS 探针卡。

凭证行业研报，比较于 2D MEMS探针卡，2.5D/3D MEMS 探针卡领有更高的空间分辨率，更匹配先进制程测试需求。上述研报称，跟着半导体工艺的发展，芯片结构转向2.5D、3D，进一步条目在晶圆测试才略剿袭尺寸和战斗力较小的探针。

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不外对于强一股份而言，其呈文期内的营收增长实则主要来自2D MEMS探针卡的销售收入增长。对于2.5D MEMS探针卡，公司仅称主要专揽于存储畛域的2.5D MEMS 探针卡为公司明天贫瘠的收入增长点。

而对于3D MEMS探针卡，据招股书、报谈等公开信息，强一股份的3D MEMS探针卡自2022年托付头部客户考据后便再无显赫进展，亦未带来干系收入。此外，强一股份这次募投技俩亦未波及上述3D MEMS探针卡。

比较之下，强一股份的同行们早已跨越一步。据清流责任室梳理，如Technoprobe、想达科技及泽丰半导体、谈格罕见境表里探针卡厂商均已推出了3D MEMS探针卡并杀青了营业化落地。

据公开报谈，泽丰半导体的3D MEMS探针卡在存储芯片的晶圆测试畛域已运转代替海外公司的家具。此外，在2021年发布的一篇公开报谈亦提到，想达科技于往时推出了一款3D MEMS微悬臂式探针卡。

天然强一股份称力图杀青面向 DRAM芯片的 3D MEMS 探针卡的研制，但从研发干与来看，强一股份仅于2023年在3D MEMS探针及探针卡上干与181.51万元的研发用度，占比仅为1.95%，远低于2.5D MEMS探针卡等其他家具。

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对此，强一股份亦称存在“未能保捏与半导体期间同步发展的风险”。跟着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和雅致，晶圆测试的条目也越来越具有挑战性，因此公司必须不停进行家具研发改进，以赋闲日益复杂的晶圆测试需求。

值得一提的是，强一股份还存在收入依赖关联方的情况。招股书炫耀，公司呈文期内关联销售占比自 24.93%升至44.12%，而占比升高主若是由于公司于 2020 年、2021 年分歧推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡取得 B 公司的认同。

据招股书，强一股份的功绩增长主要依赖于关联方B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。B公司为大众著明的芯片打算企业，公司来自B公司及已知为其芯片提供测试就业的收入达数亿元不等，在2024年上半年干系占比已超70%。

向关联方供应商采购存疑

与客户的情况同样，强一股份的供应商也存在集聚度较高且关联往复比重较高的情况。据招股书，强一股份的主要原材料包括空间转接基板(含MLO、MLC等)、PCB(印制电路板)、探针头及 MEMS探针制造材料等。

强一股份讲授称，由于部分原材料的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料采购金额比重较高的情形。而在其前五大供应商中，一家名为“圆周率半导体(南通)有限公司”(下称“南通圆周率”)的企业值得眷注。

据公开信息，南通圆周率为强一股份的关联方，由公司的实质戒指东谈主周明控股，于2021年 4月设立，定位为提供半导体测试畛域的高端 PCB家具。成立次年，即2022年，该公司便成为强一股份的PCB家具第一大供应商。

亦然在2022年，南通圆周率便取得数千万元的新一轮融资，投资方为毅达本钱。天然强一股份称进取述南通圆周率采购价钱公允、采购具备合感性、必要性，不外实质情况可能并非如斯。

呈文期内，强一股份进取述供应商南通圆周率的采购金额为数千万元不等，占营业成本比例分歧为 0.75%、18.32%、8.91%和 8.93%，其中在2022年，其干系采购量出现激增。

招股书炫耀，强一股份向南通圆周率采购的PCB系半导体测试板，具体分为晶圆测试板、芯片测试板和功能板。其中晶圆测试板系制造探针卡所需，芯片测试板用于半导体封装后制品测试，功能板则用于测试机等开发。

而对于采购合理及必要性，强一股份则称是由于其采购的半导体测试板期间门槛、定制化进程高的且因芯片研制需快速托付；公司原向韩日供应商采购，为供应链安全和实时托付转向南通圆周率采购。

清流责任室小心到，天然强一股份给出了上述讲授，但在久了对于原材料采购金额变动的原因时又称，公司2022年PCB采购金额大增，主要系往时采购了大皆芯片测试板、功能板对外售售；

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也等于说，至少在2022年，强一股份向南通圆周率采购的PCB家具，并非十足用于自己探针卡制作所用。

天然自2023年起，强一股份便渐渐减少上述芯片测试板、功能板干系业务，但当今公司仍在出售晶圆测试板。数据炫耀，2021年至2024年上半年，公司晶圆测试板销售额自88.46万元升至840.34万元，干系占比亦自不到1%升至近5%。

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对于上述“晶圆测试板”业务，按照招股书的说法，公司当今主要以个别的晶圆测试板需求为主，并凭证业务需要将晶圆测试板进一步安设为探针卡家具或平直销售。

值得一提的是，在上述关联方供应商南通圆周率的官网中，便炫耀在售上述晶圆测试板、芯片测试板及功能板等家具。也等于说，强一股份的主营家具与其关联方的家具亦出现了琢磨。

对此，强一股份仅讲授称，公司主要认真半导体测试板打算责任；由于公司不具备分娩半导体测试板的才调，需奉求包括南通圆周率在内的供应商进行分娩，因此公司与南通圆周率之间不存在对自己组成要紧不利影响的同行竞争。

为进一步聚焦主营业务，强一股份还于2022 年、2023年将功能板、芯片测试板业务相应东谈主员转至了上述南通圆周率，这使得公司2024年上半年的其他业务收入有所下落。

但是值得小心的是，强一股份上述举措与同行可能并不一致。通过公开渠谈查询得知，如上述泽丰半导体、韬盛科技、谈格特科技等其他国产探针卡厂商多能杀青自产PCB、干系开发过火他材料，并提供相应的半导体测试配套就业。

如在一篇公开报谈便提到，泽丰半导体可自产MEMS探针、陶瓷基板及PCB等，杀青了对要津物料的自主可控，显赫缩短了合座MEMS探针卡的分娩成本。

除此除外，强一股份进取述关联供应商南通圆周率的采购价钱亦或值得眷注。

天然强一股份并未久了向关联方及非关联方具体的采购单价、数目等采购情况，且在2023年之后，强一股份在PCB家具采购方面，又新增了兴森科技、爱德万测试(中国)等供应商，同期又向南通圆周率新增了MLO家具的采购。

不外清流责任室据其久了的原材料采购情况及前五大供应商采购额测算，公司向南通圆周率的采购家具仍主要为PCB，且至少在2022年、2023年，其进取述关联方南通圆周率的采购额亦高于其他供应商；

如2023年，强一股份向南通圆周率的采购内容包括PCB、MLO家具，除了南通圆周率，公司在并吞年亦向另一供应商KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED(下称“KAGA”)采购了该类家具；

按照强一股份2023年对于MLO家具的采购总和2666.96万元及向另别称MLO大供应商KAGA的采购额2019.19万元测算，公司向南通圆周率采购MLO家具的金额最多为647.77万元；

进一步聚首强一股份往时向南通圆周率采购金额测算得知，其往时向南通圆周采购PCB的金额则至少为1044.78万元，而并吞年，公司向另外两名前五大供应商兴森科技、爱德万测试的采购PCB的金额均不足500万元。

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这意味着，至少2022年、2023年，强一股份PCB家具的平均采购价钱仍主要受上述南通圆周率影响。而从其PCB家具合座采购单价来看，2022年、2023年，其PCB家具采购单价为0.47万元/张、1.63万元/张；

比较之下，该公司自己晶圆测试板家具2022年、2023年的均价分歧为2.58万元/张、4.91万元/张；成本价为1.92万元/张、3.32万元/张。那么，强一股份出售晶圆测试板的单价及成本为何会与其采购该类家具的价钱存在上述相反？

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此外，招股书炫耀，强一股份还存在为实控东谈主周明配偶垫付社保、公积金的情况，其本东谈主亦曾于2021年前向公司拆借过资金。不外，强一股份并未久了具体的数额，仅久了周明拆借资金所涉的本金、利息已分歧于2020年、2022年归还已矣。